券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热360借条是正规的吗凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要360借条是正规的吗是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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